产品具体分布情况
上游产品分布情况
——产品包括蓝宝石衬底晶片及GaN基外延片，GaN基蓝绿光外延片产能为36000片/年，已小批量供应。衬底晶片目前还处于研发阶段，还难以适应市场对数量和质量的需求。
中游产品分布情况
——产品包括三元和四元GaAs基红、黄LED芯片、红外LED系列芯片和GaN基蓝、绿光芯片。红、黄LED芯片生产能力为3600KK/年，占国内产能的1/3； GaN基蓝、绿光LED芯片的生产能力为360KK/年，占国内总产能的10%。
下游产品分布情况
——封装：产品包括白光LED、功率型LED、 SMD LED封装。几乎涵盖了下游应用的各个领域。封装销售额占国内的约20—30%。
——应用产品方面：涉及背光源、显示屏、大面积彩显幕墙、太阳能LED、景观照明、特种工作灯、信号灯、矿灯、射灯、装饰灯、民用台灯等，应用领域涉及广泛。特色产品具有相当的市场规模，液晶背光源已成为全球主要供应地，04年度实际产量约5000万块，产量已占全球7%，占国内40%，04年该单项销售额约6亿元；太阳能LED销售额约占全球市场份额的40%，国内市场份额的50%，销售额约2亿元 ；显示屏产品2004年销售额3亿元，占国内需求市场的10%；LED矿灯率先开发并进入市场；民用台灯已批量进入消费市场；第一个打破国外公司对大面积彩显幕墙产品的垄断等。
深圳市半导体照明产业的优势
市政府高度重视和积极支持。
企业有活力，决策快，市场开拓能力强。
具有比较完整的产业链，形成了较大规模的企业群体和一定的产业集中度。
下游应用产业优势明显。
有良好的照明工业基础和电子工业基础。
独特的区位优势和良好的发展环境。
面临的主要问题
企业研发基础相对薄弱，技术创新能力相对不足。
龙头企业尚未形成，大企业的带动作用不够 。
高水准的专业人才短缺。
资源有效配置不够，缺少公共服务平台。
宣传和示范引导不够
产业发展主要特点
一、产业群体正在逐渐从加工应用转向设计、开发和工业化制造，产业结构逐步转型；
二、一批拥有自主专利技术的芯片、封装技术和生产设备正逐步获得市场接受，产业逐渐向上游高端发展；
三、海外市场销售增长迅速，份额逐渐上升，国际化程度不断增加；
四、大量中小型半导体照明企业正在通过“成长路线图计划”准备在中小板或创业板上市，筹划利用资本市场扩大规模；
五、出现了在资本推动下产业链纵向整合的趋势。
深圳基地“十一五”发展目标
1、近期目标
加快培育和发展一批具有较强竞争力的龙头企业，在封装及若干应用领域形成一批具有自主知识产权的特色优势产品，培育一批有持续创新能力的重点技术研发中心，初步建成国内重要的LED生产制造基地。
2、远期目标
到2010年，在白光通用照明领域实现产业化，从外延、芯片到封装及应用形成比较完整的高端产业链和创新链，建成具有国际水平的技术研发平台，培育一批具有国际竞争力的公司，形成若干世界品牌产品，掌握一批核心技术，建成我国半导体照明产业技术创新的重要示范基地和全球重要的LED产品科研开发、生产制造基地。
深圳基地“十一五”发展重点
在宝安光明高新技术产业园区内建设半导体照明工程产业化基地，作为深圳发展LED产业的核心区，引导市内LED企业逐步向该园区集中。园区首期开发3平方公里，规划引进100-200家企业，划分为生产应用、研发与孵化、行政管理、休闲生活等功能区。
上游：重点发展GaN基蓝、绿光外延片和四元系InGaAlP红、黄光外延片重点支持高品质、规模化的外延片生产项目。
中游：重点发展GaN基蓝、绿光芯片和InGaAlP红、黄光芯片。氮化镓基芯片方面，重点支持高亮度、功率型、规模化的项目；红、黄光芯片，重点支持四元系高亮度、规模化项目。
下游：在封装领域：重点发展中高端的封装产品。围绕本地区特色应用产品（背光源、显示屏、太阳能、工作灯）及周边区域下游应用需求（手机、电脑、景观、汽车、家电等），优先支持功率型封装项目以及产能在100KK/月以上的较大规模的普通封装项目。在应用产品领域：重点发展中、高端应用产品。优先发展全彩显示屏、彩屏幕墙、太阳能LED、特种工作照明灯具、景观照明灯、汽车照明灯、全彩大尺寸LCD背光源等项目。
配套产品：重点发展自动封装设备和功率型封装设备。